Impulse Orthogonal Direct Backplane Steckverbinder

Performance und Dichte für 56/112 Gbps von Molex

| Redakteur: Ulrike Ostler

Impulse Orthogonal Direct Backplane Steckverbinder von Molex sollen niedrigere Kosten ermöglichen, weil Midplane-Anschlüsse wegfallen.
Impulse Orthogonal Direct Backplane Steckverbinder von Molex sollen niedrigere Kosten ermöglichen, weil Midplane-Anschlüsse wegfallen. (Bild: Molex)

Molex stellt jetzt das Backplane-Steckverbindersystem „Impulse Orthogonal Direct“ vor, das für Anwendungen mit hoher Packungsdichte in Rechenzentren konzipiert ist. Das Produkt unterstützt Datenraten von 56 Gigabit pro Sekunde (Gbps) NRZ und 112 Gbps PAM4 und soll Signalintegrität garantieren.

Das Rastermaß des Impulse-Systems von 2,00 Millimetern zwischen den Spalten ermöglicht Hochgeschwindigkeitsanschlüsse und ein kompaktes Design. Die Signalschnittstelle verbessert laut Hersteller die Einfügedämpfung verglichen mit konventionellen In-Line-Schnittstellen und erhöht die Resonanz auf über 35 Gigahertz.

Bratislav Kostic, Leiter der Produktentwicklung bei Molex, erläutert, warum das wichtig ist: „Rechenzentren müssen heute immer größere Datenraten bieten. Bei steigenden Geschwindigkeiten werden jedoch Einfügedämpfung und ICR problematisch.“ Er fährt fort: Die Impulse Orthogonal Direct Steckverbinder böten „außerordentliche Signalintegrität“ sowie verbesserte Luftströmung und ermöglichten niedrigere Kosten, weil keine Midplane-Anschlüsse mehr montiert werden müssten.

Das Design des Impulse-Steckverbinders biete zudem eine neuartige Kontaktschnittstelle, in der alle Signalkontakte vorbestückt, positioniert und durch separate Steckplätze geschützt sind. Eine robuste Führung gewährleiste die richtige Ausrichtung des Steckers und einen korrekten Steckvorgang.

Komponenten der Baureihe

Die neue Baureihe von Molex umfasst die Steckverbinder „Impact“ für Geschwindigkeiten unter 25 Gbps und „Impact zX2“ (28 Gbps) sowie die Steckverbinder „Impel“ (40 Gbps) und „Impel Plus“ (56 Gbps) sowie „Impulse“ (56/112 Gbps). Diese Produkte bieten eine stabile Kanalimpedanz seien skalierbar, so Kostic.

„Angesichts steigender Datenraten ist eine problemlose Skalierbarkeit für Rechenzentren ein wichtiger Faktor, um künftige Investitionen in Infrastruktur auf ein Minimum zu begrenzen. Die Impulse Orthogonal Direct Backplane Steckverbinder sind aufwärtskompatibel und ermöglichen damit künftig zu erwartende Datenraten, ohne dass Infrastruktur ausgetauscht werden muss“, führt er aus.

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