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Performance und Dichte für 56/112 Gbps von Molex

Impulse Orthogonal Direct Backplane Steckverbinder

Performance und Dichte für 56/112 Gbps von Molex

Molex stellt jetzt das Backplane-Steckverbindersystem „Impulse Orthogonal Direct“ vor, das für Anwendungen mit hoher Packungsdichte in Rechenzentren konzipiert ist. Das Produkt unterstützt Datenraten von 56 Gigabit pro Sekunde (Gbps) NRZ und 112 Gbps PAM4 und soll Signalintegrität garantieren. lesen

FACHARTIKEL

Wege aus dem Distanz- und Durchsatzdilemma im Datacenter

Verkabelung im Rechenzentrum

Wege aus dem Distanz- und Durchsatzdilemma im Datacenter

Die Rechenzentrumsverkabelung steht vor großen Veränderungen. Denn einerseits machen immer größere Datenmengen immer leistungsfähigere Verbindungen notwendig, andererseits bedeuten noch größere Bandbreiten pro Faser bei Multimode-Faser extrem verkürzte Distanzen. lesen