Bald gibt es neue Speicher – 90 mal kleiner und 15 mal schneller

IBM und Micron setzen erstmals 3D-Chip-Fertigungsverfahren ein

| Redakteur: Ulrike Ostler

Der 3-D-Chip als Grafik (IBM)
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Der 3-D-Chip als Grafik (IBM)

Micron Technology Inc. beginnt in Zusammenarbeit mit IBM die Produktion eines 3D-Speichers in CMOS-Fertigungstechnologie mit Through-Silicon-Vias (TSV). Laut IBM ist es der erste kommerzielle Einsatz der Speichertechnik. Die Geschwindigkeit des „Hybrid-Memory-Cube“ (HMC) von Micron soll erheblich die bisheriger Technik übersteigen – bis zum 15-fachen, obwohl die Speicher bis zu 90 Prozent kompakter sind.

IBM plant, Einzelheiten der TSV-Herstellungswegs auf dem IEEE International Electron Devices Meeting am kommenden Montag, den 5. Dezember in Washington, DC, vorzustellen. HMC-Komponenten werden in der modernsten IBM Fabrik für Halbleitertechnologie in East Fishkill, NY, unter Einsatz der 32nm-High-K-Metal-Gate-Prozesstechnologie hergestellt werden

Die HMC-Technologie setzt „Through-Silicon-Vias“ ein: Das sind vertikale Leiterbahnen, die einen Stapel verschiedener Chips miteinander verbinden. Sie kombinieren Hochleistungslogik mit der DRAM-Technologie von Micron.

HMC liefert eine und Effizienz, die den Fähigkeiten derzeitiger Geräte voraus ist. HMC-Prototypen beispielsweise arbeiten mit einer Bandbreite von 128 Gigabit pro Sekunde. Im Vergleich dazu liefern aktuelle Geräte eine Bandbreite von 12,8 Gigabit pro Sekunde.

Nicht nur schneller und kleiner, sondern auch noch energiesparender

Zudem benötigt HMC rund 70 Prozent weniger Energie zur Übertragung von Daten und hat gleichzeitig einen geringeren Platzverbrauch - nur 10 Prozent der Grundfläche von konventionellen Speichern.

HMC wird voraussichtlich ein neues Leistungsniveau für viele Anwendungsbereiche ermöglichen, beispielsweise für sehr große Netzwerke, High-Performance Computing, industrielle Automation und am Ende auch für Verbraucherprodukte.

Der IBM-Partner Micron Technology gehört zu den führenden Anbieter von Halbleiter-Produkten, darunter DRAM, NAND-und NOR- sowie weitere Speichertechniken, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme.

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